Мы предоставляем услуги по изготовлению высококачественных печатных плат, уделяя особое внимание качеству и соблюдению сроков поставки. С помощью четко налаженного производственного процесса выбранного производителя, использования качественных материалов, контроля качества и отлаженной логистики мы обеспечиваем оптимальные сроки поставки и конкурентоспособные цены.
Для оформления заказа и запуска в производство необходим электронный файл в формате PCAD, Gerber или AutoCAD.
Наши технологические возможности:
- 1.Тип печатных плат:
- Односторонние
- Двухсторонние
- Многослойные до 38 слоев
- Гибкие (Flexible PCB)
- Гибко-жесткие (Rigid-Flexible PCB) до 14 слоев
2. Материалы: - CEM-1, CEM-3, FR-4, FR4 Hi TG, высоко частотные материалы (Rogers, Arlon, Nelco), полиимид, платы на алюминиевом и медном основании и др.
3. Максимальный размер печатной платы 600mm*1100mm;
4. Толщина печатной платы от 0,1 до 8,5 мм;
5. Финишное покрытие: - OSP/Entek
- HAL (Олово-свинец)
- HASL Pb free (Бессвинцовое олово)
- Иммерсионное золото ENIG ( Ni~3-7 мкм, Au~ 0.05-0.15 мкм)
- Иммерсионное олово ImTin (Tin- ~0.8 – 1.2 мкм)
- Иммерсионное серебро ImAg (Ag~ 0.1 -0.3 мкм)
- Гальваническое серебро ImAg (Ag~ 5 - 9 мкм)
Гальваническое золочение: - Gold Fingers Ni-(~3-7 мкм), Au-(~ 0.8-1.3 мкм)
- Flash Gold Ni-(~3-7 мкм), Au-(~ 0.025-0.075 мкм)
- Hard Gold Ni- (~3-7 мкм), Au- (~ 1.25- 3.0 мкм)
- Flash Gold (Electrical gold under soldermask) Ni- (~3-7 мкм), Au- (~ 0.025-0.075 мкм)
6. Паяльная маска – зеленая, синяя, желтая, черная, , красная, прозрачная, матовая зеленая, отслаивающаяся (peelable);
7. Шелкография- белая, голубая, черная, серая, желтая;
8. Толщина фольги 9мкм-280мкм;
9. Минимальная ширина проводника 0,07мм, минимальный зазор 0,07мм;
10. Минимальный диаметр отверстия 0,1мм;
11. Макcимальное соотношение толщины печатных плат к диаметру отверстия 16:1;
12. Механическая обработка: скрайбирование (v-cut), фрезеровка, вырубка штампом;
13. Контроль волнового сопротивления (импенданса) +/- 7%;
14. Изготовление печатных плат с “глухими” (blind) и “слепыми” (buried) отверстиями. Минимальный диаметр отверстия 0,1мм;
15. Металлизация контура;
16. Фрезеровка на глубину;
17. Обратная сверловка ( Back Drilling );
18. Электротест – щупы (Flying probe), адаптер.
